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高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz

  • 7月29日消息,高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2,這款芯片定位于入門級市場,采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計,包括2個最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個A55內(nèi)核,最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR,以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制,同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比,驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低,例如CPU大核主頻從2
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Littelfuse 碳化硅(SiC)肖特基二極管降低能源成本和空間要求

  •   Littelfuse公司,今天宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二極管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二極管,擴(kuò)充其碳化硅電源半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。 相比硅二極管,GEN2碳化硅肖特基二極管可顯著降低開關(guān)損耗,并大幅提高電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。 本次產(chǎn)品發(fā)布于紐倫堡舉行的PCIM 2018歐洲展會期間舉辦。  GEN2系列1200 V、3L TO-247和2L TO-263肖特基二極管  碳化硅技術(shù)的高效性為電動汽車充電器、數(shù)據(jù)中心電源和可再生能源系
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高質(zhì)USB-C 3.1 Gen2數(shù)據(jù)線拆解:搭載慧能泰E-Marker芯片

  •   隨著USB?PD快充協(xié)議的普及,USB-C?to?USB-C數(shù)據(jù)線市場占有率不斷提升。這種線纜擁有傳統(tǒng)線纜無法比擬的優(yōu)勢–支持USB3.1數(shù)據(jù)傳輸以及電流20V/5A?100W電力傳輸?! 〕休d5A的電流的USB-C?to?USB-C線材必須配備E-Marker芯片,然而5A只是電流承載能力,對于輸出傳輸來說,還需要區(qū)分是USB?2.0接口還是USB?3.1?Gen1或者USB?3.1?Gen
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IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成穩(wěn)壓器

  • IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成穩(wěn)壓器國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR) 為高性能節(jié)能服務(wù) ...
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IDT推出PCI Express? Gen2 產(chǎn)品,用于 x86 處理器

  •   擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出業(yè)界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋產(chǎn)品,它能夠?qū)⒒?RapidIO 的對等網(wǎng)絡(luò)多重處理器集群拓展至 x86 處理器環(huán)境。該產(chǎn)品整合了當(dāng)前最強(qiáng)大的兩類互聯(lián)協(xié)議,拓展了 RapidIO 新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場空間。新產(chǎn)品同時也為 IDT 的產(chǎn)品家族(包括 Gen1
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萊特州立大學(xué)采用RFID和超聲波實現(xiàn)3D實時定位

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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IDT擴(kuò)展PCIe Gen2交換系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 有了新的 PCIe Gen2 解決方案,IDT 能夠提供針對多主系統(tǒng)無可比擬的設(shè)計靈活性的系統(tǒng)架構(gòu)。多主用來定義具有多個 CPU 聯(lián)合體的系統(tǒng),在 PCIe 術(shù)語中通常稱為“主聯(lián)合體(root complexes),它共存、通信、共享和管理
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IDT 宣布 Serial RapidIO Gen2 開發(fā)計劃

  •   致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交換芯片、評估平臺和工具的Serial RapidIO® Gen2 開發(fā)計劃。同時,IDT 還宣布其 Serial RapidIO Gen2 端點知識產(chǎn)權(quán)(IP)已被德州儀器(Texas Instruments-TI)選中,用于其專為無線優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 產(chǎn)品與德州儀器新一代 DSP 的組合解決方案可為 3G 及 4G 無線平臺
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PLX最新Gen 2 PCIe交換芯片上市

  • PLX科技有限責(zé)任公司日前將Gen2(PCIe規(guī)范2.0,5.0GT/s)交換芯片系列產(chǎn)品投放市場,從而擴(kuò)展了其Gen1(PCIe規(guī)范1.0/1.1,2.5GT/s)產(chǎn)品系列。加上Gen2交換芯片,PLX共有26款PLXPCIe產(chǎn)品,其中大多數(shù)已開始大量生產(chǎn),出貨已經(jīng)超過100萬顆。PLX全面的PCIe互連解決方案使得PCIe市場得到快速發(fā)展,PLX的各種PCIE解決方案可以提供最高的性能和低功耗。  新的ExpressLanePCIeGen2交換芯片包含了PEX8648(48Lanes,12p
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TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能

  •   日前,Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標(biāo)簽與針對金屬的 RFID 應(yīng)答器。        根據(jù)當(dāng)前 TI 與 Sontec 達(dá)成的協(xié)議,TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片,
  • 關(guān)鍵字: EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  標(biāo)簽  硅芯片  貼裝金屬  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

NXP RFID促進(jìn)EPC Gen2解決方案亞洲推廣

  •   NXP半導(dǎo)體日前宣布,其通過 EPCglobal 認(rèn)證的第二代(Gen2)超高頻(UHF) IC贏得中國公司的青睞。UCODE EPC G2 標(biāo)準(zhǔn)同時支持 EPC(Gen2)和 ISO/IEC 18000 6c標(biāo)準(zhǔn),得到 RFID 業(yè)內(nèi)制造商的廣泛擁護(hù)和支持,因此推動著RFID 技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用。盡管全球各地制定了不同的RFID標(biāo)準(zhǔn),隨著 EPC&nb
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4s gen2介紹

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